[korby]

Cateva cuvinte despre chipset-urile SiS si VIA

Cumpărarea companiei ATI de către AMD a provocat o serie de consecinţe importante atât pe piaţa plăcilor grafice, cât şi pe cea a chipset-urilor pentru plăci de bază. Într-adevăr, ca urmare a achiziţiei respective, AMD a stopat dezvoltarea de chipset-uri ATI dedicate soluţiilor Intel şi s-a concentrat asupra propriilor platforme. Dar soluţiile găsite de AMD au început să devină mai puţin competitive în comparaţie cu utimile propuneri Intel, în vreme ce terţe companii, ca Via şi SiS, le-au făcut şi mai slabe.

În lipsa cererilor pentru soluţii AMD, cele două companii (VIA şi SiS) s-au reorientat către platformele Intel, mult mai bine susţinute dar, în acelaşi timp, şi mai disputate, Intel şi Nvidia fiind prezente pe... metereze. Consecinţa directă a acestei competiţii s-a materializat într-o diminuare drastică a vânzărilor de chipset-uri VIA şi SiS, în prima jumătate a anului 2007, comparativ cu aceeaşi perioadă a anului trecut, VIA înregistrând scăderi de 35%, iar SiS de 50%.

Pentru VIA, care planificase pentru lunile următoare noi chipset-uri pentru platformele desktop şi mobile, produse care anunţau suport pentru DDR3, Serial ATA II sau pentru circuite grafice integrate compatibile DirectX 9/10, situaţia este destul de grea, Intel refuzându-i în continuare reînnoirea licenţei privitoare la platformele sale. Să sperăm că VIA va reuşi să îmblânzească gigantul numit Intel şi va putea să-şi atingă ţintele, una dintre ele vizând lansarea unui nou southbridge (după cel care datează din 1997).

AMD: RD790 in august, Wekiva in 2008

Aşa cum prevedeam, primele plăci de bază ce vor avea în dotare chipset-ul high-end RD790 ar putea poposi în magazine din luna august 2007. De fapt, aceasta este posibil să fie data lansării oficiale a amintitului chipset...

Cu toate că pe parcursul Computex 2007 au fost prezentate o serie de soluţii RD790, propuse de diverşi integratori, acele plăci de bază erau numai ES-uri (Engineering Sample), fără a constitui lansări oficiale. Să ne reamintim că chipset-ul AMD RD790 va putea să administreze un total de 42 lane-uri PCI-Express 2.0 şi va introduce suport pentru Hyper Transport 3.0, fiind aşadar primul chipset compatibil cu viitorul socket AM2+.

Pasta termoconductoare Arctic Cooling MX-2

Arctic Cooling ne anunţă lansarea produsului MX-2, o nouă pastă termoconductoare care se vinde în seringi de patru grame. Ultimul material termic pregătit de Arctic Cooling este reclamat ca având performanţe mai mari decât MX-1 sau Arctic Silver 5...

Astfel, MX-2 a fost testată pe un procesor E6300 supratactat la 2.8 GHz şi a reuşit, într-o comparaţie cu produsele MX-1 şi Arctic Silver 5, menţinerea unor temperaturi mai mici cu 1°C, respectiv 1,5°C. Şi chiar dacă producătorul oferă şi grafice privind rezultatele obţinute de pasta termoconductoare MX-2, noi vom prefera să aşteptăm testele independente pentru a ne face o idee corectă despre calităţile şi performanţele produsului...

Influenţa tweak-urilor în 3D Mark 2001.